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先进半导体产教融合丛书 半导体厂务项目工程管理 半导体器件
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从材料到模型 纳米集成电路FinFET器件的物理、工艺与演进
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半导体器件物理 从基础到第13章核心内容解析
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共3册 功率半导体器件封装技术 第2版+宽禁带功率半导体封装 材料
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国外名校教材精选:半导体器件物理 /施敏 西安交通大学
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贴片稳压二极管的功率大小与半导体器件特性解析
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宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展 西电郝跃院士团队在320GHz millimeter-wave GaN器件上的突破
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半导体器件粒子碰撞噪声检测（PIND）标准演进 从GB/T 4937.16到2025版技术展望
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从量子到器件 半导体工作原理的多尺度物理图景
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后摩尔时代的半导体器件 创新驱动与应用裂变——《半导体器件应用》2022年1&2月刊前瞻
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半导体器件的工作原理与关键技术解析
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安森美半导体推出新型CCD图像传感器，革新高性能成像应用
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NV612x GanFast功率半导体器件的热处理工艺关键浅析
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中科院力保核心芯片技术，英特尔2亿赔偿难脱责任
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威思曼 精密半导体器件，驱动未来科技的核心动力
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